การสื่อสารระหว่างคอร์ในชิปหลายคอร์

รหัสทักษะ

rtos.multicore-ipc

หมวด

ซอฟต์แวร์

กลุ่ม

ระบบปฏิบัติการเวลาจริง

ความสำคัญตาม Roadmap

ไม่มีสีใน Roadmap (TESA เพิ่ม)

ที่มา

TESA เพิ่ม

สถานะในคลังบทเรียน

มีบทเรียนประเมิน

ดูในแผนที่ทักษะ

บทเรียนที่พัฒนาทักษะนี้

บทเรียน	หลักสูตร	พัฒนาถึงระดับ
เปิดกล่อง: สองคอร์ งาน AIoT และป้ายของทีม	AIoT in Action: จากหน้าจอสัมผัสสู่แพลตฟอร์ม IoT (MicroPython)	L1 รู้จัก
จอสัมผัสและ widget ตัวแรก	AIoT in Action: จากหน้าจอสัมผัสสู่แพลตฟอร์ม IoT (MicroPython)	L1 รู้จัก
สุ่มสัญญาณให้ถูก: Nyquist aliasing และ ring buffer	AIoT in Action: จากหน้าจอสัมผัสสู่แพลตฟอร์ม IoT (MicroPython)	L1 รู้จัก
BLE สำหรับผลิตภัณฑ์ Edge	TESA Firmware SDK สำหรับ Edge AI	L1 รู้จัก
โมดูล edge_ai: ถามทะเบียนโมเดล เลือก แล้วอ่านคำตอบ	Edge AI Developer: จากเซนเซอร์สู่โมเดลบนอุปกรณ์	L1 รู้จัก
สแตก Edge AI: tri-core, ai_engine, IPC model link และ TFLite-Micro	Edge AI Developer: จากเซนเซอร์สู่โมเดลบนอุปกรณ์	L2 ทำตามแนวทาง
ลงมือทำ: ส่องสแตกจาก MicroPython	Edge AI Developer: จากเซนเซอร์สู่โมเดลบนอุปกรณ์	L2 ทำตามแนวทาง

บทเรียนที่ประเมินทักษะนี้

บทเรียน	ระดับ	หลักฐาน
ลงมือทำ: ส่องสแตกจาก MicroPython	L2 ทำตามแนวทาง	practice/s18_under_the_hood.py

บทบาทที่ใช้ทักษะนี้

บทบาท	ระดับขั้นต่ำ	ในบทบาทนี้
วิศวกร Edge AI	L2 ทำตามแนวทาง	จำเป็น (R)

ระดับความสามารถ

• L1 รู้จัก · Bloom: remember/understand
• L2 ทำตามแนวทาง · Bloom: apply (scaffolded)
• L3 ทำได้เอง · Bloom: apply/analyse
• L4 มืออาชีพ · Bloom: analyse/evaluate
• L5 ออกแบบและนำทีม · Bloom: evaluate/create

ใช้อ้างอิงใน Open Badges 3.0 และ CASE

UUID: b5234213-4886-5cb7-979f-7e63673538eb

{
  "type": [
    "Alignment"
  ],
  "targetName": "Multi-core IPC",
  "targetUrl": "https://tesaiot.github.io/tesa-qualification-program/skills/rtos.multicore-ipc/",
  "targetCode": "rtos.multicore-ipc",
  "targetFramework": "TESA Embedded Systems Skill Map 0.1.0",
  "targetType": "CFItem"
}

ข้อมูลแผนที่ทักษะเผยแพร่ภายใต้ CC BY-SA 4.0 ดัดแปลงจาก Embedded Systems Engineering Roadmap ของ Meysam Parvizi