การออกแบบเชิงอุตสาหกรรมและตัวเครื่อง

รหัสทักษะ

hwdev.enclosure

หมวด

ฮาร์ดแวร์

กลุ่ม

ทักษะสร้างต้นแบบ

ความสำคัญตาม Roadmap

ไม่มีสีใน Roadmap (TESA เพิ่ม)

ที่มา

TESA เพิ่ม

สถานะในคลังบทเรียน

มีบทเรียนประเมิน

ดูในแผนที่ทักษะ

บทเรียนที่พัฒนาทักษะนี้

บทเรียน	หลักสูตร	พัฒนาถึงระดับ
หลักออกแบบเชิงอุตสาหกรรมและกล่องหุ้มตามสเกลจริง	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: กล่องหุ้มแบบ block ตามสเกลฮาร์ดแวร์	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
รายละเอียดกล่อง วัสดุ PBR และภาพนำเสนอ	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: ขัดเกลาโมเดล วัสดุ PBR และเรนเดอร์	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แอนิเมชันเปิด–ปิดและการตรวจการชน	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
Digital validation ก่อนสร้างต้นแบบ	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: สถานการณ์ใช้งานและ checklist ก่อนทำต้นแบบ	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
ไฟล์ผลิต ต้นแบบ fitment และ Design Report	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ Capstone: แพ็กเกจต้นแบบและ Design Report	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง

บทเรียนที่ประเมินทักษะนี้

บทเรียน	ระดับ	หลักฐาน
แล็บ: กล่องหุ้มแบบ block ตามสเกลฮาร์ดแวร์	L2 ทำตามแนวทาง	README.md#deliverables-checklist
แล็บ: สถานการณ์ใช้งานและ checklist ก่อนทำต้นแบบ	L2 ทำตามแนวทาง	README.md#deliverables-checklist
แล็บ Capstone: แพ็กเกจต้นแบบและ Design Report	L2 ทำตามแนวทาง	README.md#deliverables-checklist

บทบาทที่ใช้ทักษะนี้

บทบาท	ระดับขั้นต่ำ	ในบทบาทนี้
ผู้ประกอบการและเจ้าของผลิตภัณฑ์	L2 ทำตามแนวทาง	จำเป็น (R)

ระดับความสามารถ

• L1 รู้จัก · Bloom: remember/understand
• L2 ทำตามแนวทาง · Bloom: apply (scaffolded)
• L3 ทำได้เอง · Bloom: apply/analyse
• L4 มืออาชีพ · Bloom: analyse/evaluate
• L5 ออกแบบและนำทีม · Bloom: evaluate/create

ใช้อ้างอิงใน Open Badges 3.0 และ CASE

UUID: 06c30242-94fd-5a85-89f6-175f98e24c2b

{
  "type": [
    "Alignment"
  ],
  "targetName": "Industrial & Enclosure Design",
  "targetUrl": "https://tesaiot.github.io/tesa-qualification-program/skills/hwdev.enclosure/",
  "targetCode": "hwdev.enclosure",
  "targetFramework": "TESA Embedded Systems Skill Map 0.1.0",
  "targetType": "CFItem"
}

ข้อมูลแผนที่ทักษะเผยแพร่ภายใต้ CC BY-SA 4.0 ดัดแปลงจาก Embedded Systems Engineering Roadmap ของ Meysam Parvizi