พื้นฐานการออกแบบฮาร์ดแวร์

รหัสทักษะ

hwdev.design-basics

หมวด

ฮาร์ดแวร์

กลุ่ม

ทักษะสร้างต้นแบบ

ความสำคัญตาม Roadmap

Rec · แนะนำ

ที่มา

โหนดบนแผนภาพ Roadmap v1.2.3

โหนดใน Roadmap

Prototyping Skills / Hardware Design Basics

สถานะในคลังบทเรียน

มีบทเรียนพัฒนา

ดูในแผนที่ทักษะ

บทเรียนที่พัฒนาทักษะนี้

บทเรียน	หลักสูตร	พัฒนาถึงระดับ
หลักออกแบบเชิงอุตสาหกรรมและกล่องหุ้มตามสเกลจริง	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L1 รู้จัก
ไฟล์ผลิต ต้นแบบ fitment และ Design Report	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ Capstone: แพ็กเกจต้นแบบและ Design Report	การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin)	L2 ทำตามแนวทาง
ชิ้นส่วนพื้นฐาน: ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ไดโอด และทรานซิสเตอร์	อิเล็กทรอนิกส์และเครื่องมือวัดสำหรับนักพัฒนาระบบฝังตัว	L2 ทำตามแนวทาง
อ่านแผนผังวงจร	อิเล็กทรอนิกส์และเครื่องมือวัดสำหรับนักพัฒนาระบบฝังตัว	L2 ทำตามแนวทาง

บทเรียนที่ประเมินทักษะนี้

ยังไม่มีบทเรียน

บทบาทที่ใช้ทักษะนี้

บทบาท	ระดับขั้นต่ำ	ในบทบาทนี้
ผู้ประกอบการและเจ้าของผลิตภัณฑ์	L2 ทำตามแนวทาง	จำเป็น (R) · ยกจาก Rec ในแผนที่

ระดับความสามารถ

• L1 รู้จัก · Bloom: remember/understand
• L2 ทำตามแนวทาง · Bloom: apply (scaffolded)
• L3 ทำได้เอง · Bloom: apply/analyse
• L4 มืออาชีพ · Bloom: analyse/evaluate
• L5 ออกแบบและนำทีม · Bloom: evaluate/create

ใช้อ้างอิงใน Open Badges 3.0 และ CASE

UUID: 35097cca-7cf0-5f8e-877f-5b1783b37826

{
  "type": [
    "Alignment"
  ],
  "targetName": "Hardware Design Basics",
  "targetUrl": "https://tesaiot.github.io/tesa-qualification-program/skills/hwdev.design-basics/",
  "targetCode": "hwdev.design-basics",
  "targetFramework": "TESA Embedded Systems Skill Map 0.1.0",
  "targetType": "CFItem"
}

ข้อมูลแผนที่ทักษะเผยแพร่ภายใต้ CC BY-SA 4.0 ดัดแปลงจาก Embedded Systems Engineering Roadmap ของ Meysam Parvizi