ข้ามไปยังเนื้อหา

การขึ้นรูปสามมิติและเรนเดอร์

รหัสทักษะ
hwdev.3d-modeling
หมวด
ฮาร์ดแวร์
กลุ่ม
ทักษะสร้างต้นแบบ
ความสำคัญตาม Roadmap
ไม่มีสีใน Roadmap (TESA เพิ่ม)
ที่มา
TESA เพิ่ม
สถานะในคลังบทเรียน
มีบทเรียนประเมิน

ดูในแผนที่ทักษะ

บทเรียน หลักสูตร พัฒนาถึงระดับ
หลักออกแบบเชิงอุตสาหกรรมและกล่องหุ้มตามสเกลจริง การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L1 รู้จัก
แล็บ: กล่องหุ้มแบบ block ตามสเกลฮาร์ดแวร์ การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
รายละเอียดกล่อง วัสดุ PBR และภาพนำเสนอ การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: ขัดเกลาโมเดล วัสดุ PBR และเรนเดอร์ การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
แอนิเมชันเปิด–ปิดและการตรวจการชน การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: แอนิเมชันฝาและลำดับการเคลื่อนไหวสั้น การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
ส่งออก GLB และนำเข้า Twin host การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
แล็บ: ส่งออก GLB และนำเข้า Twin การออกแบบผลิตภัณฑ์เชิงอุตสาหกรรม (Blender และ Digital Twin) L2 ทำตามแนวทาง
Virtual Device, behavior, event script และโมเดล 3D สำหรับ Twin พัฒนาเฟิร์มแวร์ร่วมกับ TESA Digital Twin บน VS Code L1 รู้จัก
แล็บ: สร้าง Virtual Device และ event script พัฒนาเฟิร์มแวร์ร่วมกับ TESA Digital Twin บน VS Code L1 รู้จัก
บทเรียน ระดับ หลักฐาน
แล็บ: ขัดเกลาโมเดล วัสดุ PBR และเรนเดอร์ L2 ทำตามแนวทาง README.md#deliverables-checklist
แล็บ: แอนิเมชันฝาและลำดับการเคลื่อนไหวสั้น L2 ทำตามแนวทาง README.md#deliverables-checklist
แล็บ: ส่งออก GLB และนำเข้า Twin L2 ทำตามแนวทาง README.md#deliverables-checklist

ยังไม่มีโปรไฟล์บทบาทที่ระบุทักษะนี้

  • L1 รู้จัก · Bloom: remember/understand
  • L2 ทำตามแนวทาง · Bloom: apply (scaffolded)
  • L3 ทำได้เอง · Bloom: apply/analyse
  • L4 มืออาชีพ · Bloom: analyse/evaluate
  • L5 ออกแบบและนำทีม · Bloom: evaluate/create

UUID: a2a6821e-e475-5e8c-9e89-606b368a248a

{
"type": [
"Alignment"
],
"targetName": "3D Modelling & Rendering",
"targetUrl": "https://tesaiot.github.io/tesa-qualification-program/skills/hwdev.3d-modeling/",
"targetCode": "hwdev.3d-modeling",
"targetFramework": "TESA Embedded Systems Skill Map 0.1.0",
"targetType": "CFItem"
}

ข้อมูลแผนที่ทักษะเผยแพร่ภายใต้ CC BY-SA 4.0 ดัดแปลงจาก Embedded Systems Engineering Roadmap ของ Meysam Parvizi

TESA Open Knowledge · © 2026 สมาคมสมองกลฝังตัวไทย (TESA) · CC BY-NC 4.0

เนื้อหาเผยแพร่ภายใต้ CC BY-NC 4.0 นำไปใช้ต่อในงานที่ไม่ใช่เพื่อการค้าได้ โปรดอ้างอิงสมาคมสมองกลฝังตัวไทย (TESA) ทุกครั้ง · วิธีอ้างอิง TESA